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除了低成本方案的玻璃焊接方式，我司團隊在金屬封裝領域擁有獨特的焊接工藝。 主要是玻璃鏡片與金屬件采用金屬焊料的方式焊接，如：金錫、銦銀、銦、銀錫等金屬焊料。 其產品廣泛應用于高端產品及軍事領域，相較于玻璃焊料，金屬封裝溫度更低，氣密性更好，更能適應各種惡劣的環境。
標準的1064nm波長大能量半導體泵浦激光器，能夠在嚴酷的環境下承受單脈沖強度5000mj，并實現穩定工作，主要應用空間碎片探測、空間碎片預警，月球表面探測、空間非合作目標測距，金屬精密切割。 產品特點
優點： 相對于光纖激光器具有更高的峰值功率，相對于二氧化碳激光器具有更小的體積，兼具有大能量、高重頻、高光束質量、單脈沖能量高等特點
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